北崎 YAMAMOTO-MS山本镀金 硅晶圆电镀设备
北崎现货，原厂拿货，可提供部件装配核对、电解液工况选型技术支持。YAMAMOTO‑MS 山本镀金硅晶圆电镀设备，聚焦半导体硅片电化学电镀工艺，广泛应用于科研小试、中试研发阶段硅晶圆金属化沉积制程。

YAMAMOTO‑MS 山本镀金 硅晶圆电镀腔体与核心夹具组件深度分析

YAMAMOTO‑MS 山本镀金硅晶圆电镀设备，聚焦半导体硅片电化学电镀工艺，广泛应用于科研小试、中试研发阶段硅晶圆金属化沉积制程，整套系统包含硅晶圆槽 A‑52‑ST‑P01A、硅晶圆阴极芯 A‑52‑ST‑P02A、硅晶圆阳极座 A‑52‑ST‑P09A 三大腔体夹具核心部件，各部件相互配合构建稳定可控的电镀反应环境，解决硅晶圆电镀过程电流分布不均、镀层厚度偏差大、晶圆边缘镀层异常等工艺难题。

北崎 YAMAMOTO-MS山本镀金 硅晶圆电镀设备

硅晶圆槽 A‑52‑ST‑P01A 作为电镀反应主槽体，耐电镀药液腐蚀，抗酸碱电解液侵蚀，槽体结构针对硅晶圆尺寸做流场优化，保障槽内药液流动均匀；硅晶圆阴极芯 A‑52‑ST‑P02A 承担硅晶圆装夹与阴极导电功能，导电接触稳定，降低接触电阻，避免晶圆局部发热、镀层色差；硅晶圆阳极座 A‑52‑ST‑P09A 用于安装阳极靶材，优化阳极电场分布，改善晶圆表面电流密度均匀性，减少镀层厚薄差。整套夹具组件装配兼容性强，适配小尺寸硅晶圆试样电镀实验，拆装便捷，便于晶圆取放、药剂更换与日常维护。

应用行业领域：半导体材料研发行业、晶圆金属化工艺实验室、高校微电子科研机构、第三代半导体研发企业、*封装工艺研发机构。

北崎 YAMAMOTO-MS山本镀金 硅晶圆电镀设备

对应工艺场景：硅晶圆铜电镀、镍电镀、金电镀小试沉积工艺；晶圆凸点制备前期电镀实验工艺；半导体基底电化学金属化研发工艺；新材料试样电镀打样工艺；电镀工艺配方验证、药液兼容性测试工艺。新机搭建、设备备件更换均可选用。

北崎现货，原厂拿货，可提供部件装配核对、电解液工况选型技术支持。