宁波知行半导体有限公司 简介

北崎国际贸易（北京）有限公司 供货

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宁波知行半导体有限公司主要从事半导体封装测试领域的技术研发与制造，具体涵盖功率器件、分立器件及模块封装。核心业务包括芯片贴装、引线键合、塑封成型、电镀后道及测试分选等环节，产品可应用于消费电子、汽车电子及工业控制领域。

主要工艺与设备：

贴片工艺：使用高精度固晶机完成芯片与基板的粘接或共晶焊接。

引线键合：采用键合机（如K&S机型）进行金线、铜线或铝线键合，实现电气互连。

塑封工艺：配备自动塑封系统及激光打标机，对芯片进行环氧树脂封装并标记。

电镀/后处理：利用电镀生产线完成引线框架的表面镀锡或镀雾锡，增强可焊性。

测试分选：通过自动测试设备（ATE）和分选机完成电参数测试、外观检查及编带包装。

辅助与监测设备：涵盖X-Ray检测仪（检查内部空洞与线弧）、超声波扫描显微镜（检测分层）、回流焊炉（验证耐热性）等可靠性验证设备。

总体而言，公司聚焦于功率器件封装，工艺成熟且设备自动化程度较高，属于典型的半导体后道制造企业。