顶瑞科技（苏州）有限公司 核心业务简介

北崎国际贸易（北京）有限公司 供货

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顶瑞科技（苏州）有限公司主要从事半导体封装测试领域的设备研发、制造及销售，同时也涉及精密自动化装配解决方案。其产品主要服务于集成电路、功率器件及传感器等行业。

主要设备包括：

全自动固晶机（Die Bonder）

共晶机

贴片机

全自动测试分选机

精密点胶/贴装系统

核心工艺及所用设备：

固晶工艺：使用固晶机完成芯片与基板的粘贴，涉及环氧树脂贴装或共晶焊接。

检测工艺：通过自动光学检测设备（AOI）验证贴装精度与焊线质量。

测试分选工艺：依托分选机和测试仪器，按电气性能对芯片分类。

辅助设备：包括等离子清洗机（提升表面粘接力）、回流焊炉及精密点胶机。

总体而言，顶瑞科技聚焦半导体后道封测环节，通过高精度机械运动控制与机器视觉定位相结合的技术，实现芯片的高速、高良率贴装与测试。

顶瑞科技（苏州）有限公司主要从事半导体封装测试领域的设备研发、制造及销售，同时也涉及精密自动化装配解决方案。其产品主要服务于集成电路、功率器件及传感器等行业。

主要设备包括：

全自动固晶机（Die Bonder）

共晶机

贴片机

全自动测试分选机

精密点胶/贴装系统

核心工艺及所用设备：

固晶工艺：使用固晶机完成芯片与基板的粘贴，涉及环氧树脂贴装或共晶焊接。

检测工艺：通过自动光学检测设备（AOI）验证贴装精度与焊线质量。

测试分选工艺：依托分选机和测试仪器，按电气性能对芯片分类。

辅助设备：包括等离子清洗机（提升表面粘接力）、回流焊炉及精密点胶机。

总体而言，顶瑞科技聚焦半导体后道封测环节，通过高精度机械运动控制与机器视觉定位相结合的技术，实现芯片的高速、高良率贴装与测试。