京翊创芯（北京）半导体科技有限公司 核心业务介绍

北崎国际贸易（北京）有限公司 供货

北崎国际贸易（北京）有限公司 供货

京翊创芯（北京）半导体科技有限公司主要聚焦于半导体封装与测试环节，其核心设备和工艺如下：

一、关键设备

晶圆减薄与切割设备：用于将晶圆背面减薄至所需厚度，并切割成独立芯片。

贴片机（Die Bonder）：将单个芯片精确贴装到引线框架或基板上。

引线键合机（Wire Bonder）：采用金线或铜线实现芯片焊盘与外部引脚的电气连接。

塑封压机：通过环氧树脂对芯片进行密封保护，形成最终封装体。

测试分选机（Handler/Tester）：完成电性能测试、老化测试及外观检查。

二、关键工艺

减薄/划片：控制晶圆厚度与切割道质量。

共晶/银胶贴片：实现芯片固定与热传导。

引线键合：确保低电阻、高可靠性的互连。

注塑固化：形成防潮、抗机械冲击的保护层。

锡球植球/电镀（针对BGA等封装）：形成外部焊点。

终测与分选：按性能等级分类，剔除不良品。

该公司的工艺路线以成熟封装技术（如QFN、BGA、SiP）为主，支持功率器件、存储芯片等产品的后道制造。

北崎国际贸易（北京）有限公司  代理品牌

SEN日森，CCS晰写速，NPM日脉，SERIC索莱克，SONIC索尼克，SANKO三高，NEWKON新光，SIBATA柴田，SUGIYAMA杉山电机，TORAY东丽，EBARA荏原，MATSUO松尾，NIKKATO日陶，HEIDON新东科学，JIKCO吉高，OTSUKA大塚电子，ITOH伊藤，EYE岩崎，REVOX莱宝克斯，TOKI东机产业，HAYASHI林时计，OHKURA大仓，ULVAC爱发科，ANALYZER第一热研，NFK南国工业株式会社，kakuhunter写真化学，WATSON沃森，RIYYO理阳，ESSGES宜格斯，ATAGO爱拓，PFERD马圈，TEMTOP乐控，TSUBAKI椿本。