浙江潮芯电子有限公司 简介

浙江潮芯电子有限公司   北崎供货

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浙江潮芯电子有限公司扎根功率半导体封测赛道，主营 4–12 英寸晶圆正背面金属化、Clip 封装、功率器件测试业务，产品涵盖 MOSFET、SiC 器件、二极管等，面向新能源汽车、光伏、工业电源市场提供晶圆加工与封装代工服务。企业掌握晶圆减薄、背面金属沉积、塑封、可靠性测试整套工艺，搭建自动化产线与可靠性失效分析实验室。

功率半导体封装制程涉及多种界面材料：晶圆金属层、塑封料、引线框架之间存在接触摩擦；封装完成后的器件长期工作在交变应力环境，封装界面耐磨特性、涂层抗刮性能会影响器件长期可靠性。在新型封装结构开发、塑封材料选型、表面钝化工艺优化阶段，实验室需要开展摩擦测试、划痕试验，评估不同材料组合的界面稳定性，降低长期运行出现界面磨损、分层的风险。

公司可靠性实验室持续引入各类精密测试设备。北崎国际贸易（北京）有限公司长期与浙江潮芯电子有限公司开展供货合作，依托日本原厂直采渠道供应精密搅拌设备、恒温湿热试验装置、材料表面物性测试仪器、摩擦磨损试验机。北崎进口资料齐全，适配半导体企业合规采购要求，配合功率器件可靠性验证工作，支撑晶圆金属化与*封装工艺持续优化。