瑞萨半导体（北京）有限公司 简介

瑞萨半导体（北京）有限公司  北崎供货

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瑞萨半导体（北京）有限公司是国际半导体器件制造基地，专注 MCU 控制芯片、功率半导体器件、半导体精密封装组件、微型精密零部件加工量产，产品大量应用于车载电子、工业工控、消费电子领域，拥有洁净度标准严苛的封装制造产线。

企业核心工艺包含半导体芯片切割、精密封装、引线键合、塑封成型、成品可靠性老化测试。半导体微型封装塑胶件、超薄镀层、绝缘辅料尺寸微小，制程流转与装配过程中轻微摩擦，极易产生表层划伤、微量碎屑污染，影响器件电气稳定性。企业严格管控洁净车间生产流程，持续优化封装材料选型与表面防护工艺。

产品供给*车载电子厂商、工业自动化设备企业，新能源汽车、工控自动化行业发展持续拉动功率半导体需求。企业不断推进封装工艺改良，缩小器件体积，提升芯片耐高温、抗干扰能力。

为开展封装辅料表层性能测试，优化功能涂层粉体制备工艺，瑞萨半导体（北京）有限公司与北崎建立国际配套合作。北崎供应高纯低污染研磨介质、精密材料表面性能测试方案，适配半导体高纯制程要求，帮助企业评估各类绝缘、塑封辅料耐磨特性，优化涂层原料细化工艺，降低封装环节表层缺陷风险，提升半导体器件良率。