杭州乾晶半导体有限公司 简介

北崎国际贸易（北京）有限公司 供货

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杭州乾晶半导体有限公司专注于第三代半导体材料，核心产品是碳化硅（SiC）衬底，主要应用于功率器件领域（如新能源汽车、5G基站等）。

核心工艺：

PVT法长晶：通过物理气相传输法在高温（>2000℃）下生长大直径碳化硅晶锭。

晶圆加工：包括多线切割（将晶锭切片）、机械研磨（减薄）、化学机械抛光（CMP，获得超光滑表面）和清洗。

检测：X射线衍射（测晶型）、光学表面检测（测微划痕、颗粒）等。

主要设备：单晶生长炉（高温真空）、多线切片机、研磨/抛光机（含CMP设备）、清洗设备和各类缺陷检测仪。

公司通过精密加工实现衬底的低缺陷、高平整度，为外延和器件制造提供关键基础材料。

北崎国际贸易（北京）有限公司  代理品牌

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